SOT-89（Small Outline Transistor - 89）是一種表面貼裝技術（SMT）的封裝標準，主要用于半導體器件，如晶體管、穩壓器、放大器等。SOT-89封裝因其尺寸適中、功率處理能力較強而在中等功率應用中非常受歡迎。
封裝特點：
尺寸緊湊：SOT-89封裝相對較小，便于在高密度電路板上布局。
三引腳設計：通常有三個引腳（有時候會有四個或更多），分別為基極（B）、集電極（C）和發射極（E）。
良好的散熱性能：由于其較大的表面積和引腳設計，SOT-89封裝能夠較好地散逸熱量。
適合中等功率應用：SOT-89封裝適用于那些需要較高電流或功率的應用，如電源管理、電機驅動等。
封裝尺寸：
SOT-89封裝的尺寸可能因制造商而異，但通常遵循一定的標準。例如，JEDEC標準下的SOT-89封裝尺寸大致如下：
長度：大約4.5mm
寬度：大約2.6mm
厚度：大約1.5mm
引腳間距：大約1.3mm
應用：
SOT-89封裝的半導體器件廣泛應用于各種電子產品中，特別是在以下領域：
電源管理：如線性穩壓器、開關穩壓器、DC-DC轉換器等。
放大器：如運算放大器、比較器、音頻放大器等。
射頻（RF）應用：如射頻功率放大器、射頻開關等。
電機驅動：如步進電機驅動器、直流電機驅動器等。
焊接和安裝：
由于SOT-89是表面貼裝封裝，它通常使用回流焊工藝安裝在PCB上。在進行焊接時，需要注意以下幾點：
焊接溫度：確保焊接溫度符合器件和焊料的規格要求，避免過熱損壞器件。
焊接時間：控制好焊接時間，避免長時間高溫導致器件性能下降。
焊盤設計：合理設計焊盤，確保良好的電氣連接和散熱。
SOT-89封裝的器件在電子制造中非常常見，特別是在那些對空間和功率有一定要求的應用中。選擇合適的SOT-89器件時，應考慮其電氣參數、散熱能力以及與現有電路設計的兼容性。