SOP-8（Small Outline Package with 8 pins）是一種常見的表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）封裝形式，屬于SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封裝的一種。
SOP-8封裝因其體積小、引腳數適中而廣泛應用于各種電子設備中。
特點：
小型化：SOP-8封裝的小型化設計節省了寶貴的電路板空間，適合于便攜式和空間受限的應用。
雙排引腳：SOP封裝的引腳排列成兩行，每行有四個引腳，總共八個引腳。
良好的電氣性能：SOP封裝的引腳間距適中，提供了良好的電氣性能，適用于中等速度的數字和模擬電路。
易于自動化裝配：SOP封裝適合高速表面貼裝技術，便于自動化生產線。
結構：
SOP-8封裝的結構包括一個矩形或方形的塑料外殼，兩側各有一排向外伸出的直引腳。引腳間距（Pitch）通常為1.27mm（50 mils），這是SOP封裝的標準間距。
尺寸：
SOP-8封裝的尺寸會根據具體的制造商和產品型號有所不同，但通常遵循JEDEC標準。一般來說，SOP-8封裝的尺寸大致在以下范圍內：
封裝長度：通常在4.9mm到6.3mm之間。
封裝寬度：通常在3.9mm到5.1mm之間。
封裝厚度：通常在1.0mm到1.75mm之間。
引腳的長度和寬度也會根據標準有所不同，但通常設計得足夠堅固，以承受焊接過程中的熱應力和機械應力。
應用：
SOP-8封裝常用于各種集成電路，包括運算放大器、比較器、模擬開關、電壓調節器、傳感器接口、低功耗微控制器、EEPROM存儲器等。由于其小型化的特性，SOP封裝在消費電子、
計算機外設、通信設備等領域得到了廣泛應用。
注意事項：
在設計和焊接SOP-8封裝時，需要注意以下幾點：
焊盤設計：需要根據制造商提供的焊盤布局圖進行PCB設計，以確保正確的焊接和對齊。
焊接工藝：SOP封裝的焊接需要精確的溫度控制和時間管理，以避免過熱或冷焊。
熱管理：雖然在SOP封裝中不是主要考慮因素，但在高功耗應用中仍需考慮散熱問題。
在選擇SOP-8封裝時，應參考制造商提供的數據手冊和應用筆記，以獲取詳細的尺寸信息、推薦的設計指南和焊接工藝參數。SOP-8封裝由于其小巧的尺寸和適中的引腳數，在現代電子產
品設計中非常受歡迎，尤其是在需要一定I/O引腳數的緊湊型設備中。