BGA-484（Ball Grid Array with 484 balls）是一種高級(jí)的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）封裝形式，特別適用于高性能和大容量集成電路。BGA封裝通過(guò)在封裝底部布置一系列錫球（稱為焊球或焊點(diǎn)）來(lái)實(shí)現(xiàn)電路板上的連接，而不是傳統(tǒng)的引腳或引線。

特點(diǎn)：

高密度：BGA-484封裝具有極高的I/O（輸入/輸出）密度，可以提供多達(dá)484個(gè)焊球，適合于需要大量連接點(diǎn)的復(fù)雜集成電路。

優(yōu)異的電氣性能：由于焊球直接位于封裝底部，BGA封裝減少了信號(hào)路徑長(zhǎng)度，從而降低了電感和電容，提高了信號(hào)完整性和速度。

良好的熱性能：BGA封裝通常具有良好的熱傳導(dǎo)性，因?yàn)楹盖蚩梢灾苯訉崃總鬟f到PCB上，有助于散熱。

小型化：盡管具有大量的I/O，BGA封裝仍然可以設(shè)計(jì)得非常緊湊，有助于實(shí)現(xiàn)高密度的電路板布局。

可靠性：BGA封裝由于沒(méi)有外露的引腳，因此在機(jī)械沖擊和振動(dòng)環(huán)境下更為可靠。

結(jié)構(gòu)：

BGA-484封裝的結(jié)構(gòu)包括一個(gè)塑料或陶瓷的多層基板，上面安裝了集成電路芯片。封裝底部覆蓋著規(guī)則排列的焊球，這些焊球在回流焊過(guò)程中與PCB上的焊盤(pán)形成連接。

尺寸：

BGA-484封裝的尺寸會(huì)根據(jù)具體的制造商和產(chǎn)品型號(hào)有所不同，但通常遵循JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。尺寸可能會(huì)有很大的變化，取決于封裝內(nèi)的芯片大小、層數(shù)以及焊球的排列方式。

應(yīng)用：

BGA-484封裝常用于高端應(yīng)用，如服務(wù)器CPU、高性能計(jì)算（HPC）芯片、大型FPGA、ASIC、網(wǎng)絡(luò)處理器、圖形處理單元（GPU）等。這些應(yīng)用通常需要大量的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力，以及高效的散熱解決方案。

注意事項(xiàng)：

在設(shè)計(jì)和焊接BGA-484封裝時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：

焊盤(pán)設(shè)計(jì)：需要根據(jù)制造商提供的焊盤(pán)布局圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，以確保正確的焊接和對(duì)齊。

焊接工藝：BGA封裝的焊接需要精確的溫度控制和時(shí)間管理，通常使用X射線檢查來(lái)驗(yàn)證焊球的質(zhì)量。

熱管理：在高功耗應(yīng)用中，必須考慮散熱問(wèn)題，可能需要使用熱平面、散熱器或風(fēng)扇等散熱解決方案。

返修困難：BGA封裝的返修比傳統(tǒng)引腳封裝更為復(fù)雜和困難，因此在設(shè)計(jì)階段就需要充分考慮可靠性和可維修性。

在選擇BGA-484封裝時(shí)，應(yīng)參考制造商提供的數(shù)據(jù)手冊(cè)和應(yīng)用筆記，以獲取詳細(xì)的尺寸信息、推薦的設(shè)計(jì)指南和焊接工藝參數(shù)。BGA-484封裝由于其高密度的I/O和優(yōu)異的性能，在需要極高集成度和性能的現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中扮演著重要角色。