QFN64（Quad Flat No-leads Package with 64 terminals）是一種表面貼裝技術（Surface Mount Technology, SMT）的集成電路封裝形式。QFN封裝的特點是沒有傳統的引線，而是采用無鉛扁平引腳，這種設計使得封裝更加緊湊，有助于實現更高的電路密度和更好的電氣性能。

特點：

低外形：QFN封裝通常具有非常低的輪廓，適合于對高度有限制的應用。

良好的熱性能：QFN封裝的底部中央通常有一個裸露的散熱墊，可以直接連接到PCB的熱平面，提供良好的熱管理。

優異的電氣性能：由于引腳間距較近且沒有外部引線，QFN封裝的寄生電感和電容較低，適用于高速數字和射頻（RF）電路。

節省空間：QFN封裝的緊湊設計節省了寶貴的電路板空間，適合于便攜式和空間受限的應用。

易于自動化裝配：QFN封裝適合高速表面貼裝技術，便于自動化生產線。

結構：

QFN64封裝的結構主要包括四個邊上的引腳和一個底部的散熱墊。每個邊上有16個引腳，總共64個引腳。引腳間距（Pitch）通常為0.5mm或0.4mm，這決定了封裝的密度和焊接難度。

尺寸：

QFN64封裝的尺寸會根據具體的制造商和產品型號有所不同，但通常遵循JEDEC標準。一般來說，QFN64封裝的尺寸大致在以下范圍內：

封裝長度：通常在7mm到10mm之間。

封裝寬度：通常與長度相近，也在7mm到10mm之間。

封裝厚度：通常在0.9mm到1.4mm之間。

底部的散熱墊（Heat Spreader）通常占據整個封裝底部的大部分面積，其尺寸接近封裝的外部尺寸。

應用：

QFN64封裝常用于高性能微處理器、數字信號處理器（DSP）、電源管理IC、無線通信模塊以及其他需要高密度和良好熱管理的應用。

注意事項：

在設計和焊接QFN64封裝時，需要注意以下幾點：

焊盤設計：需要根據制造商提供的焊盤布局圖進行PCB設計，以確保正確的焊接和對齊。

熱管理：底部的散熱墊需要連接到PCB上的熱平面，以有效地散發熱量。

焊接工藝：QFN封裝的焊接需要精確的溫度控制和時間管理，以避免過熱或冷焊。

在選擇QFN64封裝時，應參考制造商提供的數據手冊和應用筆記，以獲取詳細的尺寸信息、推薦的設計指南和焊接工藝參數。