排容（Array Capacitors）是一種將多個電容器集成在一個共同的封裝內的電子元件。這種設計可以減少電路板上所需的物理空間，簡化布局，降低組裝成本，并提高系統的整體性能。排容通常由相同或不同值的電容器組成，它們可以是陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器或其他類型的電容器。

特點：

節省空間：排容通過共享封裝減少了每個電容器所需的單獨空間，從而節省了寶貴的電路板空間。

簡化布線：由于電容器已經預先配置在一起，因此可以簡化電路板的布線和設計過程。

提高可靠性：排容的設計減少了焊點數量，從而降低了故障風險，提高了整個系統的可靠性。

便于自動化生產：排容適合自動化貼片技術，可以提高生產效率和一致性。

應用：

電源管理：排容常用于電源電路中，用于濾波和平滑電源信號。

信號處理：在高速數字電路中，排容用于去耦和旁路，以提高信號完整性。

射頻（RF）電路：在RF電路中，排容用于匹配阻抗和濾除噪聲。

計算機和通信設備：在這些設備中，排容用于優化電源管理和信號傳輸。

消費電子：在電視機、手機、音響等設備中，排容用于提高性能和減小體積。

類型：

排容可以根據其包含的電容器類型和排列方式分為不同的類型：

單值排容：所有電容器都具有相同的電容值。

混合值排容：包含不同電容值的電容器，以滿足多樣化的電路需求。

陣列排容：電容器以矩陣形式排列，通常是2x2、3x3或更大。

串/并聯排容：電容器可以是串聯或并聯配置，以實現特定的電氣特性。

封裝尺寸：

排容的封裝尺寸與單個貼片電容器的封裝尺寸類似，但通常會有所增加以容納多個電容器。常見的封裝尺寸包括：

0402：1.0 mm x 0.5 mm

0603：1.6 mm x 0.8 mm

0805：2.0 mm x 1.25 mm

1206：3.2 mm x 1.6 mm

1210：3.2 mm x 2.5 mm

在選擇排容時，需要考慮電容值、工作電壓、溫度特性、封裝尺寸和成本等因素。制造商通常會提供詳細的產品規格書和數據表，以幫助用戶做出合適的選擇。由于排容的種類繁多，應根據具體的電路設計和空間限制來選擇最合適的排容產品。